医疗黑科技-第163章
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“不仅如此，与国外硅基技术制造出来的芯片相比，我们碳基技术制造出来的芯片在处理大数据时不仅速度更快，而且至少节约30的功耗！”
“若应用到智能手机上，因其拥有更低的功耗，将使待机时间大幅延长。”
“碳基半导体具有成本更低、功耗更小、效率更高的优势，更适合在不同领域的应用而成为更好的半导体材料选项！”
“不久的将来，我们华为的碳基芯片可以应用于国防科技、卫星导航、气象监测、人工智能、医疗器械等多重领域！”
“与瑞康集团的合作，只是我们的碳基芯片走出的第一步，一切都只是刚刚开始！”
“未来，我们的碳基芯片将会进入一个高速发展期，追上甚至超过3n工艺的硅基芯片只是时间问题！”
“当然，也十分感谢瑞康集团的陈总愿意信任我们，在我们的芯片还未有任何实际应用成果的情况下，支持我们，愿意成为我们貔貅系列碳基芯片的第一位合作方！”
华为这几年过的可真的是憋屈，哪怕华为的芯片设计能力稳居国际第一梯队。
但是造芯片的渠道被掐断之后，空有一身力气却使不出来。
在芯片被断供之后，自家的麒麟系列芯片无法再继续向外企代工生产。
在用完了库存货后，只能全线停产麒麟系列芯片，转而引进联发科这家二流手机芯片制造公司的天玑系列凑合用。
从那时开始，华为就和中芯国际搭上了线，试图想要进行芯片生产设备的自研。
但是关键的材料问题和光刻机的技术可没那么容易可以突破的。
顶尖的光刻机背后，是整个西方的工程技术、材料技术和涉及水平的完美融合下才能孕育出来的。
美国为了调整光刻机上的一个零件，肯花费数十年时间不停做修改。
德国为了造出一枚光刻机上的光学镜头，重复打磨了上百万次，才做出了合格的产品。
所以生产光刻机成品的荷兰ASML公司敢放言，就算公开他们最先进的光刻机图纸，别人也造不出一样强的光刻机。
但是就在自研之路十分渺茫，让华为都感到有些绝望的时候，京城大学电子学系彭练矛院士和张志勇教授团队，突破了半导体碳纳米管关键的材料瓶颈。
彭练矛院士的科研成果，标志着碳管电子学领域、以及碳基半导体工业化的共同难题被攻克！
一条完全崭新的道路，出现在了华为和中芯的面前。
与其选择在欧美已经占据巅峰了的硅基芯片道路上追赶，甚至大概率根本不可能追上的情况下。
还不如干脆另辟蹊径，将有限的资金全都投入到碳基芯片的研发道路上！
毕竟比起已经快走到头了的硅基芯片，碳基芯片才是人类的未来！
现在事实也证明，华为选择的道路是正确的。
凭借六年多来在碳基芯片道路上不惜一切代价的投入研发，碳基芯片最终还是被他们搞出来了。
从此之后，华夏的半导体领域，真正的实现了对欧美半导体行业的弯道超车！
喊了二十多年的口号，终于成为了现实！
三百一十八章 貔貅系列碳基芯片
华为的张总自豪一笑，伸手指向了舞台上的大屏幕。
屏幕上，一块印着貔貅样式Logo的芯片缓缓出现，并且在实物照片旁边还有详细的介绍。
“碳纳米管集成电路！”
中芯科技的林总接过了张总的话头，开始向嘉宾介绍起了碳基芯片的具体参数。
“其实，虽然我们将貔貅系列芯片称为碳基芯片，但是芯片本身并非完全都由碳元素组成。”
“我们的碳基芯片与硅基芯片最大的不同，其实就是碳基芯片使用的晶体管是碳纳米管，而不是普通的硅晶体管。”
“大家都知道，当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路，这是20世纪就已经成型了的半导体工业模式。”
“但是，21世纪，人们越来越重视生命质量和健康水平，生命科学技术得到了长足发展。”
“生命健康领域的服务需求和产品需求也越来越大。而有机物和生命的核心元素是碳元素，所以我们将生命科学的世纪称为碳时代。”
“经过科学家们对碳的研究深入之后发现，碳作为硅的同族元素，相较硅原子，碳原子具有更加丰富的成键方式。”
“简单的说，科学界普遍认为碳纳米管自身的材料性能远优于硅材料，碳管晶体管的理论极限运行速度可比硅晶体管快5～10倍，而功耗却降低到其1/10。”
“因此，碳才是极佳的晶体管制备材料，碳管也是公认的、最理想的硅晶替代！”
“大部分半导体企业都认为终结硅时代的会是碳时代。这也是为什么我们会与华为联手研究碳纳米管的原因。”
“值得庆幸的是，彭练矛院士的团队耗时二十多年，研发了一整套高性能碳纳米管晶体管的无掺杂制备方法，突破碳基N型MOS管制备的难题！”
“彭练矛院士的团队，提出结合维度限制自排列法，在国际上实现超越，可以在4英寸晶圆上，制备出密度高达 200/微米，半导体纯度超过 999999、直径分布 145±023n 的碳纳米管平行阵列！”
“这个数据已经足够达到超大规模碳纳米管集成电路的需求！”
“而碳基CMOS先导工艺开发，也被我们中芯国际取得了重大突破，研发出了14纳米碳基CMOS，在性能上相当于5纳米的硅基器件！”
芯片的制造是目前工业领域最复杂的工艺，目前还没有一个国家能够独立完成高端芯片的制造。
初始的设计和研发环节，基本上都被欧美的企业垄断，华为是唯一一家能够自主设计和研发高端处理器的华夏公司，甚至华为还能做到自研CPU架构，但是这是华为用了二十年，每年投入超千亿人民币的研发资金，才做到这一步的。
而作为最难的制造环节，相关技术只要集中在亚洲，台积电和三星是唯一掌握7n以下制造工艺的企业。
任何一项新技术从诞生到实际应用都不是一蹴而就的。
虽然碳基芯片的先手已经被华为和中芯拿捏住了。
但是目前刚设计出的第一代“碳基芯片”，只是材料上的优势，还无法摆脱光刻技术。
国产的光刻机目前只能做到28n的制程工艺，和国际顶尖的5n，甚至3n工艺差距甚远、
好在，中芯国际拥有ASML公司14n制程的光刻机，目前已经实现了14n芯片的量产，对于7n的芯片也已经实现了技术突破，只不过7n制程的尖端光刻机就别想从ASML公司买到了。
“我们华为貔貅系列CPU虽然使用的是14n制程工艺，但是CPU架构完全是重新设计研发的，内核也都是由我们华为的设计师精心设计的。”
“我们的碳基芯片在性能上基本能与友商5n制程的硅基芯片持平，甚至略微超出一些，特别是大数据处理时，速度更快，并且使用功耗要比友商的5n硅基芯片还少30！”
张总豪言壮阔的说道：“接下来，我们将会推出多款貔貅系列CPU，桌面级和移动端还有笔记本搭载的CPU都会陆续推出，服务器级的专用CPU也会推出。”
“到场的各位嘉宾朋友们，不管是个人还是公司使用，都可以考虑考虑我们华为全新的碳基芯片系列：貔貅芯片！”
台下的所有嘉宾，脸色两极分化非常严重。
华夏的企业代表和社会精英们，表情大多都带着一些喜悦和欣赏，还有对华为的认可。
毕竟芯片CPU这东西太高端了，在场的就没任何一家公司涉及这方面的业务。
所以华为推出碳基芯片对他们来说并不会产生什么坏的影响，也没有什么业务竞争，甚至对他们来说还是好事。
毕竟如果貔貅芯片的性能真的和林总说的一样，可以做到与5n制程的硅基芯片持平甚至还略微胜出。
那么貔貅芯片将能够满足国内超过95的应用场景使用。
毕竟华为海思是拥有顶尖的5n芯片设计能力的，只是凭借着国内的工业水平无法实现制造。
现在另辟蹊径，升级材料，搞出了碳基芯片，14n的芯片就顶得上5n硅基芯片的性能。
那对华为来说，设计14n的芯片，不管是架构还是芯片布局，对他们来说完全是小菜一碟。
不管是桌面端、移动端、服务器端、甚至是超算上，都可以使用的了貔貅芯片！
企业或者个人，以后也许都能用到国产的碳基芯片，这是一件好事！
但是对到场的五十多位外国大使馆代表们，这个消息可就不是什么好事了！
虽然现在看起来，华为和中芯联手研发的碳基芯片还只能做到14n的制程，缺乏关键的光刻机技术，最多只能做到与5n硅基芯片大致性能相同，无法再做出更好的芯片了。
而欧美现在3n制程工艺的移动端芯片都已经开始要全面应用了，2n甚至1n极致的硅基芯片也在研发设计中。
但是，硅半导体技术经过数十年的发展，确实是快要走到极限了。
现在华夏企业在碳基技术领域取得的一系列突破进展，未来一旦华为的碳基技术方案有了新的技术突破，可以绕开光刻机，或者干脆华夏的国产光刻机方面取得了突破。
那么碳基芯片很有可能将会彻底取代硅时代，原有的芯片垄断格局将彻底打破，美国所拥有的半导体优势将全部清零！
这将会意味着华夏芯在新一代全球芯片产业中会占据核心话语权！
这可不会是某些有心人想要看到的结果。
在场受邀参加发布会的五十多位大使代表，脸上的表情全都非常微妙。
貔貅系列芯片，这可真是一颗深水炸弹，而且还是精准制导的那种，直接把欧美的芯片封锁和限制炸了个稀巴烂
三百一十九章 主菜上桌
华为的张总在舞台上侃侃而谈了半个小时，大致的向所有来宾介绍了一下华为的海思半导体接下来的发展目标。
移动端、台式电脑和桌面端以及企业用的貔貅系列芯片，将会在接下来的一到两年内全面上市！
而瑞康集团这次的动力外骨骼上使用的处理器，就是海思半导体为瑞康专门定制的机甲处理器。
说起来这事也很巧。
李云彤刚开始设计外骨骼的时候，原本是考虑从tel或者nvidia甚至AMD那边采购性能强劲的处理器，然后再用自己的计算机团队对外骨骼的控制系统进行编程。
但是，芯片处理器在整个动力外骨骼项目中，算是最核心的部件了，如果从外国进口的话，一开始也许可以顺利进口。
但是一旦搭载了tel等美国半导体企业设计生产的芯片，等到外骨骼上市之后，用脚猜都可以猜得到，瑞康也会面临像华为一样被掐住脖子的尴尬情况。
动不动就有可能会被芯片断供。
而动力外骨骼的芯片处理器要是被断供了，后续的产品都将会停工，没有处理器来处理遍布全身的各种传感器的数据，计算如何移动外骨骼让使用者用力最小，发出操控指令的话，动力外骨骼就没有任何用了，只是一堆废铁。
特别是这款动力外骨骼可是还有军供版本的！
所以设计稿定型之后，李云彤就特意在背部核心区域留了一块比较大的区域用来放置处理器。
最终，她还是打算尽量找国内的芯片供应商来为动力外骨骼提供处理器芯片，哪怕国产的芯片性能差一些，但是性能不行可以堆量嘛。
动力外骨骼这么大个大家伙，可不像手机或者电脑那样，对CPU的大小其实没什么要求的，就算多装几块处理器，进行分布式处理也完全可以接受！
至于功耗过高的问题，在外骨骼上也完全不是问题，芯片CPU那一两百瓦的功耗差别，对整个外骨骼系统来说，根本微不足道。
所以在设计稿定型之后，李云彤就开始寻觅合适的国内芯片企业。
芯片处理器是一个挺复杂的东西，在芯片领域，很少能有IDM模式的芯片企业，即垂直整合商，集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身。
像苹果、高通、联发科等，只设计芯片，没有技术生产。
而台积电只生产芯片，没有能力来设计芯片。而三星虽然能设计，也能生产，但三星没有自己的芯片架构，要靠别人的架构。
全球只有tel不仅是IDM芯片厂商，还有自己的X86架构，而nvidia在收购了ARM之后，也拥有了AI芯片、ARM架构、GPU芯片等产业，成为了第二个IDM芯片厂商。
国内自然是没有IDM芯片厂商的，如果单论芯片设计的话，华为海思的芯片设计能力可以达到国际第一梯队的水准，自然是芯片设计的第一选择。
而芯片制造的话，中芯算是国内芯片制造最强悍的企业，已经突破了7n芯片的生产工艺，可以大规模生产7n芯片，甚至5n芯片生产也不在话下，只不过并没有足够顶尖的光刻机设备支持。
瑞康想要找国产芯片公司合作，自然是首选这两家。
巧合的是，陈长安派人找上这两家公司寻求合作的时候，华为和中芯私底下正在进行的碳基芯片的研发项目刚好成功了。
正巧陈长安又找上门希望他们设计研发一款偏向动态数据处理的芯片，这又刚好是碳基芯片擅长的领域，碳基芯片的数据处理速度可要比硅基芯片快30！
这一下子，瑞康和华为、中心不勾搭上，那都实在说不过去。
三家暗地里立马就签下了一份合作协议，由瑞康集团提性能要求，华为设计研发架构，中芯负责芯片生产的第一款成熟的碳基芯片，也是第一款貔貅系列芯片，就这么新鲜出炉了。
这是一块专门用于数据收集计算处理的芯片，与通常电脑和手机里用的CPU芯片完全不一样，只有单纯的处理器功能，但是性能非常强悍，单论计算能力，比高通5n的芯片还要强一些。
“以上，就是我们华为貔貅系列的第一款芯片，貔貅100，是一颗专供于瑞康集团动力外骨骼
